Intel CEO'su Lip-Bu Tan, şirketin 18A üretim sürecini (1,8 nm) dökümhane müşterilerine sunmayı bırakıp, Apple ve Nvidia gibi büyük müşterilerden sipariş alabilmek için yeni nesil 14A üretim sürecine (1,4 nm) odaklanmayı düşünüyor. Bu odak değişikliği gerçekleşirse, Intel'in önceliklerini üst üste ikinci kez düşürdüğü görülecek. Önerilen ayarlamanın önemli mali etkileri olabilir ve Intel'in dökümhane işinin gidişatını değiştirebilir; bu da şirketin önümüzdeki yıllarda dökümhane pazarından çıkmasına yol açabilir. Intel, bu bilginin piyasa spekülasyonlarına dayandığını bize bildirdi. Ancak bir sözcü, şirketin geliştirme yol haritası hakkında aşağıda yer verdiğimiz bazı ek bilgiler verdi. Bir Intel sözcüsü Tom's Hardware'e, "Piyasa söylentileri ve spekülasyonları hakkında yorum yapmıyoruz," dedi. "Daha önce de söylediğimiz gibi, geliştirme yol haritamızı güçlendirmeye, müşterilerimize hizmet etmeye ve gelecekteki mali durumumuzu iyileştirmeye kararlıyız."
Mart ayında göreve başlamasının ardından Tan, Nisan ayında işten çıkarmalar ve bazı projelerin iptalini de içeren bir maliyet azaltma planı açıkladı. Haberlere göre, Haziran ayında meslektaşlarıyla, Intel'in üretim yeteneklerini sergilemek için tasarlanan 18A sürecinin dış müşteriler için cazibesinin azaldığını paylaşmaya başladı ve bu da şirketin 18A ve geliştirilmiş 18A-P versiyonunu dökümhane müşterilerine sunmayı bırakmasının makul olduğuna inanmasına yol açtı.
Bunun yerine Tan, şirketin 2027'de risk üretimine, 2028'de ise seri üretime hazır olması beklenen yeni nesil düğümü 14A'nın tamamlanması ve tanıtımı için daha fazla kaynak ayrılmasını önerdi. 14A'nın zamanlaması göz önüne alındığında, potansiyel üçüncü taraf Intel dökümhane müşterilerine tanıtımının yapılması için doğru zaman şimdi.
Intel'in 18A üretim teknolojisi, şirketin ikinci nesil RibbonFET kapılı (GAA) transistörlerini ve PowerVia arka taraf güç dağıtım ağını (BSPDN) kullanan ilk düğümüdür. Buna karşılık, 14A, RibbonFET transistörlerini ve gücü doğrudan her transistörün kaynağına ve çıkışına özel kontaklar aracılığıyla ileten PowerDirect BSPDN teknolojisini kullanır ve kritik yollar için Turbo Hücreler teknolojisiyle donatılmıştır. Ayrıca, 18A, Intel'in dökümhane müşterileri için üçüncü taraf tasarım araçlarıyla uyumlu ilk son teknoloji ürünüdür.
İçeriden edinilen bilgilere göre, Intel 18A ve 18A-P'nin dış satışlarından vazgeçerse, bu üretim teknolojilerinin geliştirilmesine yatırılan milyarlarca doları telafi etmek için önemli miktarda bir zarar yazması gerekecek. Geliştirme maliyetlerinin nasıl hesaplandığına bağlı olarak, nihai zarar yazılması yüz milyonlarca hatta milyarlarca dolara ulaşabilir.
RibbonFET ve PowerVia başlangıçta 20A için geliştirilmişti ancak geçtiğimiz Ağustos ayında bu teknoloji dahili ürünler için rafa kaldırılarak hem dahili hem de harici ürünler için 18A'ya odaklanıldı.
Intel'in bu hamlesinin ardındaki mantık oldukça basit olabilir: Şirket, 18A için potansiyel müşteri sayısını sınırlayarak operasyonel maliyetleri düşürebilir. 20A, 18A ve 14A için gereken ekipmanın çoğu (yüksek sayısal açıklıklı EUV ekipmanı hariç) Oregon'daki D1D fabrikasında ve Arizona'daki Fab 52 ve Fab 62 fabrikalarında halihazırda kullanımda. Ancak, bu ekipman resmi olarak faaliyete geçtikten sonra şirket, amortisman maliyetlerini hesaba katmak zorunda. Üçüncü taraf müşteri siparişlerinin belirsizliği karşısında, bu ekipmanın dağıtımını yapmamak Intel'in maliyetleri düşürmesini sağlayabilir. Dahası, Intel, 18A ve 18A-P'yi harici müşterilere sunmayarak, örnekleme, seri üretim ve Intel fabrikalarında üretimde üçüncü taraf devreleri desteklemeyle ilgili mühendislik maliyetlerinden tasarruf edebilir. Açıkçası, bu sadece bir spekülasyon. Ancak Intel, 18A ve 18A-P'yi dış müşterilere sunmayı bıraktığında, üretim düğümlerinin avantajlarını çeşitli tasarımlara sahip geniş bir müşteri yelpazesine sunamayacak ve önümüzdeki iki-üç yıl içinde onlara tek bir seçenek kalacak: TSMC ile işbirliği yapmak ve N2, N2P veya hatta A16 kullanmak.
Samsung, SF2 (SF3P olarak da bilinir) düğümünde çip üretimine bu yılın ilerleyen dönemlerinde resmen başlayacak olsa da, bu düğümün güç, performans ve alan açısından Intel'in 18A ve TSMC'nin N2 ve A16'sının gerisinde kalması bekleniyor. Intel, özünde TSMC'nin N2 ve A16'sıyla rekabet etmeyecek ve bu durum, potansiyel müşterilerin Intel'in diğer ürünlerine (14A, 3-T/3-E, Intel/UMC 12nm vb.) olan güvenini kazanmaya kesinlikle yardımcı olmuyor. İçeriden edinilen bilgilere göre Tan, Intel uzmanlarından bu sonbaharda Intel yönetim kuruluyla görüşülmek üzere bir teklif hazırlamalarını istedi. Teklif, 18A süreci için yeni müşteri kabulünün durdurulmasını içerebilir; ancak sorunun ölçeği ve karmaşıklığı göz önüne alındığında, nihai kararın yönetim kurulunun bu yılın ilerleyen dönemlerinde tekrar toplanmasına kadar beklenmesi gerekebilir.
Intel'in varsayımsal senaryoları tartışmayı reddettiği bildiriliyor ancak 18A'nın birincil müşterilerinin, 2025'ten itibaren Panther Lake dizüstü bilgisayar CPU'sunu üretmek için teknolojiyi kullanmayı planlayan ürün bölümleri olduğunu doğruladı. Sonuç olarak, Clearwater Forest, Diamond Rapids ve Jaguar Shores gibi ürünler 18A ve 18A-P'yi kullanacak.
Sınırlı Talep? Intel'in dökümhanesine büyük dış müşteriler çekme çabaları, şirketin işlem teknolojilerini geliştirmek için harcadığı milyarlarca doların maliyetini yalnızca yüksek hacimlerle telafi edebileceği için dönüşümü için hayati önem taşıyor. Ancak Intel'in kendisi dışında yalnızca Amazon, Microsoft ve ABD Savunma Bakanlığı 18A'yı kullanma planlarını resmen doğruladı. Raporlar, Broadcom ve Nvidia'nın da Intel'in en son işlem teknolojisini test ettiğini, ancak henüz gerçek ürünlerde kullanmaya karar vermediklerini gösteriyor. TSMC'nin N2'siyle karşılaştırıldığında, Intel'in 18A'sının önemli bir avantajı var: özellikle yapay zeka ve HPC uygulamalarını hedefleyen yüksek güçlü işlemciler için kullanışlı olan arka taraf güç dağıtımını destekliyor. TSMC'nin süper güç rayı (SPR) ile donatılmış A16 işlemcisinin 2026'nın sonuna kadar seri üretime girmesi bekleniyor; bu da 18A'nın Amazon, Microsoft ve diğer potansiyel müşteriler için arka taraf güç dağıtımı avantajını bir süre daha koruyacağı anlamına geliyor. Ancak N2'nin daha yüksek transistör yoğunluğu sunması bekleniyor ve bu da çip tasarımlarının büyük çoğunluğuna fayda sağlıyor. Ayrıca, Intel birkaç çeyrektir D1D fabrikasında Panther Lake çiplerini çalıştırıyor olsa da (bu nedenle Intel riskli üretim için hala 18A kullanıyor), yüksek hacimli Fab 52 ve Fab 62 çipleri bu yılın Mart ayında 18A test çiplerini çalıştırmaya başladı; bu da ticari çip üretimine 2025 sonuna, daha doğrusu 2025 başına kadar başlanamayacağı anlamına geliyor. Elbette Intel'in dış müşterileri, tasarımlarını Oregon'daki geliştirme fabrikalarında değil, Arizona'daki yüksek hacimli fabrikalarda üretmekle ilgileniyor.
Özetle, Intel CEO'su Lip-Bu Tan, şirketin 18A üretim sürecinin dış müşterilere tanıtımını durdurmayı ve bunun yerine Apple ve Nvidia gibi büyük müşterileri çekmeyi hedefleyen yeni nesil 14A üretim düğümüne odaklanmayı düşünüyor. Intel, 18A ve 18A-P süreç teknolojilerini geliştirmek için milyarlarca dolar yatırım yaptığı için bu hamle önemli zararlara yol açabilir. 14A sürecine odaklanmak maliyetleri düşürmeye ve üçüncü taraf müşteriler için daha iyi hazırlanmaya yardımcı olabilir, ancak aynı zamanda 14A sürecinin 2027-2028'de üretime girmesinden önce Intel'in dökümhane yeteneklerine olan güveni de zedeleyebilir. 18A düğümü Intel'in kendi ürünleri (Panther Lake CPU gibi) için kritik önemini korurken, sınırlı üçüncü taraf talebi (şimdiye kadar yalnızca Amazon, Microsoft ve ABD Savunma Bakanlığı'nın bunu kullanma planlarını doğruladığı) uygulanabilirliği konusunda endişelere yol açıyor. Bu potansiyel karar, Intel'in 14A süreci başlatılmadan önce geniş dökümhane pazarından çıkabileceği anlamına geliyor. Intel, nihayetinde geniş bir uygulama ve müşteri yelpazesi için sunduğu dökümhane ürünlerinden 18A sürecini kaldırmayı seçse bile, şirket, bu süreç için tasarlanmış kendi ürünleri için yonga üretmek amacıyla yine de 18A sürecini kullanacaktır. Intel ayrıca, yukarıda belirtilen müşterilere yonga tedarik etmek de dahil olmak üzere, taahhüt ettiği sınırlı siparişleri yerine getirmeyi amaçlamaktadır.
Gönderi zamanı: 21 Temmuz 2025