-
IPC APEX EXPO 2024 fuarının başarılı bir şekilde ev sahipliği yapması
IPC APEX EXPO, baskılı devre kartı ve elektronik üretim sektöründe benzeri olmayan beş günlük bir etkinliktir ve 16. Elektronik Devreler Dünya Kongresi'ne gururla ev sahipliği yapmaktadır. Dünyanın dört bir yanından profesyoneller Teknik C...Devamını oku -
İyi haber! Nisan 2024'te ISO9001:2015 sertifikamız yeniden yayınlandı
İyi haber! ISO9001:2015 sertifikamızın Nisan 2024'te yeniden verildiğini duyurmaktan mutluluk duyuyoruz. Bu yeniden ödüllendirme, kuruluşumuz içinde en yüksek kalite yönetim standartlarını ve sürekli iyileştirmeyi sürdürme konusundaki kararlılığımızı göstermektedir. ISO 9001:2...Devamını oku -
Sektör Haberleri: GPU, silikon gofretlere olan talebi artırıyor
Tedarik zincirinin derinliklerinde, bazı sihirbazlar kumu tüm yarı iletken tedarik zinciri için olmazsa olmaz olan mükemmel elmas yapılı silikon kristal disklere dönüştürürler. Bunlar, "silikon kumu"nun değerini neredeyse %100 oranında artıran yarı iletken tedarik zincirinin bir parçasıdır.Devamını oku -
Sektör Haberleri: Samsung, 2024'te 3D HBM çip paketleme hizmetini başlatacak
SAN JOSE -- Samsung Electronics Co., yıl içerisinde yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) için üç boyutlu (3D) paketleme hizmetlerini başlatacak. Bu teknolojinin, 2025 yılında piyasaya sürülmesi beklenen yapay zeka çipinin altıncı nesil modeli HBM4 için de tanıtılması bekleniyor.Devamını oku -
Taşıyıcı bant için kritik boyutlar nelerdir?
Taşıyıcı bant, entegre devreler, dirençler, kapasitörler vb. gibi elektronik bileşenlerin paketlenmesi ve taşınmasında önemli bir parçadır. Taşıyıcı bandın kritik boyutları, bu hassas bileşenlerin güvenli ve güvenilir bir şekilde taşınmasını sağlamada önemli bir rol oynar.Devamını oku -
Elektronik bileşenler için daha iyi bir taşıyıcı bant hangisidir?
Elektronik bileşenleri paketleme ve taşıma söz konusu olduğunda, doğru taşıyıcı bandı seçmek çok önemlidir. Taşıyıcı bantlar, depolama ve taşıma sırasında elektronik bileşenleri tutmak ve korumak için kullanılır ve en iyi türü seçmek önemli bir fark yaratabilir...Devamını oku -
Taşıyıcı Bant Malzemeleri ve Tasarımı: Elektronik Paketlemede Koruma ve Hassasiyette Yenilik
Elektronik üretiminin hızlı dünyasında, yenilikçi paketleme çözümlerine olan ihtiyaç hiç bu kadar büyük olmamıştı. Elektronik bileşenler daha küçük ve daha hassas hale geldikçe, güvenilir ve verimli paketleme malzemeleri ve tasarımlarına olan talep arttı. Carri...Devamını oku -
BANT VE MAKARA PAKETLEME SÜRECİ
Bant ve makara paketleme işlemi, elektronik bileşenleri, özellikle de yüzeye monte cihazları (SMD'ler) paketlemek için yaygın olarak kullanılan bir yöntemdir. Bu işlem, bileşenleri bir taşıyıcı bant üzerine yerleştirmeyi ve ardından nakliye sırasında korumak için bir kapak bandıyla kapatmayı içerir...Devamını oku -
QFN ve DFN arasındaki fark
QFN ve DFN, bu iki yarı iletken bileşen paketleme türü, pratik çalışmalarda sıklıkla kolayca karıştırılır. Hangisinin QFN, hangisinin DFN olduğu genellikle belirsizdir. Bu nedenle, QFN'nin ne olduğunu ve DFN'nin ne olduğunu anlamamız gerekir. ...Devamını oku -
Kapak bantlarının kullanımları ve sınıflandırılması
Kapak bandı esas olarak elektronik bileşen yerleştirme endüstrisinde kullanılır. Dirençler, kapasitörler, transistörler, diyotlar vb. gibi elektronik bileşenleri taşıyıcı bandın ceplerinde taşımak ve depolamak için bir taşıyıcı bantla birlikte kullanılır. Kapak bandı...Devamını oku -
Heyecan Verici Haberler: Şirketimizin 10. Yıl Dönümü Logosunun Yeniden Tasarımı
10. yıl dönümümüzün şerefine, şirketimizin yeni logomuzun tanıtımı da dahil olmak üzere heyecan verici bir yeniden markalaşma sürecinden geçtiğini paylaşmaktan mutluluk duyuyoruz. Bu yeni logo, yeniliğe ve genişlemeye olan sarsılmaz bağlılığımızın simgesidir, tüm bunlar olurken...Devamını oku -
Kapak bandının birincil performans göstergeleri
Soyma kuvveti, taşıyıcı bant için önemli bir teknik göstergedir. Montaj üreticisinin kapak bandını taşıyıcı banttan soyması, ceplerde paketlenmiş elektronik bileşenleri çıkarması ve ardından bunları devre kartına takması gerekir. Bu süreçte, doğru...Devamını oku
