-
Wolfspeed, 200 mm silisyum karbür gofretlerin ticari lansmanını duyurdu
ABD'nin Kuzey Carolina eyaletinin Durham kentinde bulunan ve silisyum karbür (SiC) malzemeleri ve güç yarı iletken cihazları üreten Wolfspeed Inc, 200 mm SiC malzeme ürünlerinin ticari lansmanını duyurdu. Bu, sektörün silisyum karbürden güç elektroniğine geçişini hızlandırma misyonunda önemli bir dönüm noktasıdır.Devamını oku -
Sektör Haberleri: Baskılı devre kartının (PCB) tanıtımı
Baskılı devre kartı (PCB), bir elektrik devresinin bileşenlerini tutmak ve birbirine bağlamak için kullanılan mekanik bir tabandır. PCB'ler, telefonlar, tabletler, akıllı saatler, kablosuz şarj cihazları ve güç kaynakları dahil olmak üzere neredeyse tüm modern tüketici elektroniği cihazlarında ve aksesuarlarında kullanılır.Devamını oku -
Sektör Haberleri: Entegre Devre (IC) Çipi Nedir?
Entegre Devre (IC) Çipi, genellikle basitçe "mikroçip" olarak adlandırılır, binlerce, milyonlarca hatta milyarlarca elektronik bileşeni (transistörler, diyotlar, dirençler ve kapasitörler gibi) tek bir küçük yarı iletken üzerine entegre eden minyatür bir elektronik devredir.Devamını oku -
Sektör Haberleri: TDK, otomotiv uygulamalarında +140 °C'ye kadar ultra kompakt, titreşime dayanıklı eksenel kapasitörleri tanıttı
TDK Corporation (TSE:6762), eksenel kurşun ve lehimleme yıldızı tasarımlarına sahip, +140 °C'ye kadar çalışma sıcaklıklarına dayanacak şekilde tasarlanmış B41699 ve B41799 serisi ultra kompakt alüminyum elektrolitik kapasitörlerini tanıttı. Zorlu otomotiv uygulamaları için özel olarak tasarlanan...Devamını oku -
Sinho, Mill-Max Bileşeni için Özel Taşıyıcı Bant Tasarımı – Eylül 2025 Çözümü
Tarih: Eylül 2025 Çözüm türü: Özel taşıyıcı bant Müşteri Ülkesi: Singapur Bileşen Orijinal Üretici: Mill-Max Tasarım Tamamlanma Süresi: 3 Saat Parça Numarası: MILL-MAX 0287-0-15-15-16-27-10-0 Parça...Devamını oku -
Taoglas Bileşeni için Sinho Özel Taşıyıcı Bant Tasarımı – Ağustos 2025 Çözümü
Tarih: Ağustos 2025 Çözüm türü: Özel taşıyıcı bant Müşteri Ülkesi: Almanya Bileşen Orijinal Üretici: Taoglas Tasarım Tamamlanma Süresi: 2 Saat Parça Numarası: GP184.A.FU Parça fotoğrafı: ...Devamını oku -
Sektör Haberleri: Diyot Çeşitleri ve Uygulamaları
Giriş Diyotlar, devre tasarımında dirençler ve kapasitörlerin yanı sıra temel elektronik bileşenlerden biridir. Bu ayrık bileşen, güç kaynaklarında doğrultucu olarak, ekranlarda LED (ışık yayan diyot) olarak ve ayrıca çeşitli...Devamını oku -
Sektör Haberleri: Micron, mobil NAND geliştirme faaliyetlerini sonlandırdığını duyurdu
Micron'un Çin'deki son işten çıkarmalarına yanıt olarak Micron, CFM flaş bellek pazarına resmi olarak şu yanıtı verdi: Mobil NAND ürünlerinin pazardaki zayıf finansal performansının devam etmesi ve diğer NAND fırsatlarına kıyasla daha yavaş büyümesi nedeniyle, üretimi durduracağız...Devamını oku -
Sektör Haberleri: Gelişmiş Paketleme: Hızlı Gelişim
Farklı pazarlardaki gelişmiş ambalajlara yönelik çeşitli talep ve üretim, pazar büyüklüğünü 2030 yılına kadar 38 milyar dolardan 79 milyar dolara çıkarıyor. Bu büyüme, çeşitli talep ve zorluklarla beslense de, sürekli bir yükseliş trendini sürdürüyor. Bu çok yönlülük, ...Devamını oku -
Sektör Haberleri: Elektronik Üretim Fuarı Asya (EMAX) 2025
EMAX, çip üreticileri, yarı iletken üreticileri ve ekipman tedarikçilerinden oluşan uluslararası bir topluluğu bir araya getiren ve Malezya'nın Penang kentindeki endüstrinin kalbinde bir araya gelen tek Elektronik Üretim ve Montaj Teknolojisi ve Ekipmanları etkinliğidir.Devamını oku -
Sinho, özel elektronik bileşen için özel taşıyıcı bant tasarımını tamamladı - doom plakası
Temmuz 2025'te Sinho'nun mühendislik ekibi, doom plate olarak bilinen özel bir elektronik bileşen için özel bir taşıyıcı bant çözümünü başarıyla geliştirdi. Bu başarı, Sinho'nun elektronik komponentler için taşıyıcı bant tasarımındaki teknik uzmanlığını bir kez daha gözler önüne seriyor.Devamını oku -
Sektör Haberleri: Intel, 18A'dan vazgeçerek 1,4 nm'ye doğru ilerliyor
Intel CEO'su Lip-Bu Tan'ın, şirketin 18A üretim sürecini (1.8nm) dökümhane müşterilerine tanıtmayı bırakıp bunun yerine yeni nesil 14A üretim sürecine (1.4nm) odaklanmayı düşündüğü bildiriliyor...Devamını oku
