Raporlara göre, Intel CEO'su Lip-Bu Tan, şirketin 18A üretim sürecini (1.8nm) dökümhane müşterilerine tanıtmayı bırakmayı ve bunun yerine Apple ve Nvidia gibi büyük müşterilerden sipariş almak amacıyla yeni nesil 14A üretim sürecine (1.4nm) odaklanmayı düşünüyor. Bu odak değişikliği gerçekleşirse, Intel'in önceliklerini ikinci kez geri çektiği anlamına gelecektir. Önerilen değişiklik, önemli finansal sonuçlar doğurabilir ve Intel'in dökümhane işinin gidişatını değiştirebilir, şirketin önümüzdeki yıllarda dökümhane pazarından çıkmasına yol açabilir. Intel, bu bilgilerin piyasa spekülasyonuna dayandığını bize bildirdi. Bununla birlikte, bir sözcü, şirketin geliştirme yol haritasına ilişkin bazı ek bilgiler verdi ve bunları aşağıda ekledik. Intel sözcüsü Tom's Hardware'e şunları söyledi: "Piyasa söylentileri ve spekülasyonları hakkında yorum yapmıyoruz. Daha önce de söylediğimiz gibi, geliştirme yol haritamızı güçlendirmeye, müşterilerimize hizmet etmeye ve gelecekteki finansal durumumuzu iyileştirmeye kararlıyız."
Mart ayında göreve başlayan Tan, Nisan ayında işten çıkarmaları ve bazı projelerin iptalini içermesi beklenen bir maliyet düşürme planı açıkladı. Haberlere göre, Haziran ayına gelindiğinde, Intel'in üretim yeteneklerini sergilemek için tasarlanan 18A sürecinin dış müşteriler için cazibesinin azaldığını meslektaşlarıyla paylaşmaya başladı ve bu da şirketin 18A ve geliştirilmiş 18A-P versiyonunu dökümhane müşterilerine sunmayı bırakmasının makul olduğuna inanmasına yol açtı.
Bunun yerine Tan, şirketin yeni nesil üretim teknolojisi olan 14A'nın tamamlanması ve tanıtımına daha fazla kaynak ayrılmasını önerdi. 14A'nın 2027'de riskli üretime, 2028'de ise seri üretime hazır olması bekleniyor. 14A'nın zamanlaması göz önüne alındığında, potansiyel üçüncü taraf Intel dökümhane müşterileri arasında tanıtımına başlamanın tam zamanı.
Intel'in 18A üretim teknolojisi, şirketin ikinci nesil RibbonFET gate-all-around (GAA) transistörlerini ve PowerVia arka taraf güç dağıtım ağını (BSPDN) kullanan ilk düğümüdür. Buna karşılık, 14A, RibbonFET transistörlerini ve her transistörün kaynak ve drenajına özel kontaklar aracılığıyla doğrudan güç sağlayan PowerDirect BSPDN teknolojisini kullanır ve kritik yollar için Turbo Cells teknolojisiyle donatılmıştır. Ayrıca, 18A, Intel'in dökümhane müşterileri için üçüncü taraf tasarım araçlarıyla uyumlu ilk son teknoloji ürünüdür.
İçeriden gelen bilgilere göre, Intel 18A ve 18A-P işlemcilerinin dış satışlarından vazgeçerse, bu üretim teknolojilerinin geliştirilmesine yatırılan milyarlarca doları telafi etmek için önemli bir miktarı zarar olarak yazması gerekecek. Geliştirme maliyetlerinin nasıl hesaplandığına bağlı olarak, nihai zarar yazma tutarı yüz milyonlarca hatta milyarlarca dolara ulaşabilir.
RibbonFET ve PowerVia başlangıçta 20A için geliştirilmişti, ancak geçen Ağustos ayında, hem dahili hem de harici ürünler için 18A'ya odaklanmak amacıyla bu teknoloji dahili ürünlerde kullanılmaktan vazgeçildi.
Intel'in bu hamlesinin ardındaki mantık oldukça basit olabilir: 18A için potansiyel müşteri sayısını sınırlayarak, şirket işletme maliyetlerini düşürebilir. 20A, 18A ve 14A için gerekli ekipmanların çoğu (yüksek sayısal açıklıklı EUV ekipmanları hariç) halihazırda Oregon'daki D1D fabrikasında ve Arizona'daki Fab 52 ve Fab 62'de kullanımda. Ancak, bu ekipman resmi olarak faaliyete geçtiğinde, şirket amortisman maliyetlerini hesaba katmak zorunda kalacak. Üçüncü taraf müşteri siparişlerinin belirsizliği karşısında, bu ekipmanı kullanmamak Intel'in maliyetleri düşürmesine olanak sağlayabilir. Dahası, 18A ve 18A-P'yi harici müşterilere sunmayarak, Intel, üçüncü taraf devrelerin örnekleme, seri üretim ve Intel fabrikalarındaki üretimde desteklenmesiyle ilgili mühendislik maliyetlerinden tasarruf edebilir. Açıkçası, bu sadece bir spekülasyon. Ancak Intel, 18A ve 18A-P'yi harici müşterilere sunmayı bırakarak, üretim düğümlerinin avantajlarını çeşitli tasarımlara sahip geniş bir müşteri yelpazesine sergileyemeyecek ve bu da onları önümüzdeki iki ila üç yıl içinde tek bir seçenekle baş başa bırakacak: TSMC ile işbirliği yapmak ve N2, N2P veya hatta A16 kullanmak.
Samsung, SF2 (SF3P olarak da bilinen) düğümünde çip üretimini bu yılın sonlarına doğru resmi olarak başlatmaya hazırlanırken, bu düğümün güç, performans ve alan açısından Intel'in 18A ve TSMC'nin N2 ve A16 düğümlerinin gerisinde kalması bekleniyor. Esasen, Intel, TSMC'nin N2 ve A16 düğümleriyle rekabet edemeyecek; bu da potansiyel müşterilerin Intel'in diğer ürünlerine (14A, 3-T/3-E, Intel/UMC 12nm vb.) olan güvenini kazanmasına kesinlikle yardımcı olmayacak. İçeriden gelen bilgilere göre, Tan, Intel uzmanlarından bu sonbaharda Intel yönetim kuruluyla görüşülmek üzere bir teklif hazırlamalarını istedi. Teklif, 18A işlemi için yeni müşteri alımının durdurulmasını içerebilir, ancak konunun ölçeği ve karmaşıklığı göz önüne alındığında, nihai kararın yönetim kurulunun bu yılın sonlarında tekrar toplanmasına kadar beklemesi gerekebilir.
Intel'in kendisi varsayımsal senaryoları tartışmayı reddettiği ancak 18A'nın birincil müşterilerinin, 2025'ten itibaren Panther Lake dizüstü bilgisayar işlemcisini üretmek için bu teknolojiyi kullanmayı planlayan ürün bölümleri olduğunu doğruladığı bildiriliyor. Sonuç olarak, Clearwater Forest, Diamond Rapids ve Jaguar Shores gibi ürünler 18A ve 18A-P'yi kullanacak.
Sınırlı Talep mi? Intel'in dökümhanesine büyük dış müşteriler çekme çabaları, şirketin toparlanması için çok önemli; çünkü ancak yüksek hacimler, şirketin işlem teknolojilerini geliştirmek için harcadığı milyarlarca dolarlık maliyeti geri kazanmasını sağlayacaktır. Ancak, Intel'in kendisi dışında, yalnızca Amazon, Microsoft ve ABD Savunma Bakanlığı 18A'yı kullanma planlarını resmen doğruladı. Raporlar, Broadcom ve Nvidia'nın da Intel'in en yeni işlem teknolojisini test ettiğini, ancak henüz gerçek ürünlerde kullanmaya karar vermediklerini gösteriyor. TSMC'nin N2'sine kıyasla, Intel'in 18A'sı önemli bir avantaja sahip: özellikle yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem uygulamalarına yönelik yüksek güçlü işlemciler için kullanışlı olan arka taraftan güç dağıtımını destekliyor. Süper güç rayı (SPR) ile donatılmış TSMC'nin A16 işlemcisinin 2026 yılının sonuna kadar seri üretime girmesi bekleniyor; bu da 18A'nın Amazon, Microsoft ve diğer potansiyel müşteriler için bir süre daha arka taraftan güç dağıtımı avantajını koruyacağı anlamına geliyor. Ancak N2'nin daha yüksek transistör yoğunluğu sunması bekleniyor ki bu da çip tasarımlarının büyük çoğunluğuna fayda sağlıyor. Ek olarak, Intel birkaç çeyrektir D1D fabrikasında Panther Lake çipleri üretiyor olsa da (dolayısıyla Intel hala riskli üretim için 18A kullanıyor), yüksek hacimli Fab 52 ve Fab 62 fabrikaları bu yılın Mart ayında 18A test çipleri üretmeye başladı; bu da ticari çiplerin üretimine 2025 yılının sonlarına, daha doğrusu 2025 yılının başlarına kadar başlamayacakları anlamına geliyor. Elbette, Intel'in dış müşterileri tasarımlarını Oregon'daki geliştirme fabrikalarında değil, Arizona'daki yüksek hacimli fabrikalarda üretmekle ilgileniyorlar.
Özetle, Intel CEO'su Lip-Bu Tan, şirketin 18A üretim sürecinin dış müşterilere tanıtımını durdurmayı ve bunun yerine Apple ve Nvidia gibi büyük müşterileri çekmeyi hedefleyen yeni nesil 14A üretim düğümüne odaklanmayı düşünüyor. Bu hamle, Intel'in 18A ve 18A-P işlem teknolojilerinin geliştirilmesine milyarlarca dolar yatırım yaptığı göz önüne alındığında, önemli zarar yazmalarına yol açabilir. 14A sürecine odaklanmak maliyetleri düşürmeye ve üçüncü taraf müşteriler için daha iyi hazırlanmaya yardımcı olabilir, ancak 14A sürecinin 2027-2028'de üretime girmesinden önce Intel'in dökümhane yeteneklerine olan güveni de zedeleyebilir. 18A düğümü Intel'in kendi ürünleri (Panther Lake CPU gibi) için hayati önem taşırken, sınırlı üçüncü taraf talebi (şimdiye kadar sadece Amazon, Microsoft ve ABD Savunma Bakanlığı bunu kullanma planlarını doğruladı) uygulanabilirliği konusunda endişelere yol açıyor. Bu potansiyel karar, Intel'in 14A süreci piyasaya sürülmeden önce geniş dökümhane pazarından çıkabileceği anlamına geliyor. Intel, nihayetinde 18A sürecini çok çeşitli uygulamalar ve müşteriler için dökümhane ürünlerinden kaldırmayı seçse bile, şirket yine de bu süreç için zaten tasarlanmış kendi ürünleri için çip üretmek üzere 18A sürecini kullanmaya devam edecektir. Intel ayrıca, yukarıda belirtilen müşterilere çip tedariki de dahil olmak üzere, taahhüt ettiği sınırlı siparişleri yerine getirmeyi de amaçlamaktadır.
Yayın tarihi: 21 Temmuz 2025