Yarı iletken endüstrisindeki değişimler hızlanıyor ve gelişmiş paketleme artık sadece sonradan akla gelen bir şey değil. Tanınmış analist Lu Xingzhi, gelişmiş süreçlerin silikon çağının güç merkezi olduğunu belirtirse, gelişmiş paketlemenin de bir sonraki teknolojik imparatorluğun öncü kalesi haline geleceğini ifade etti.
Lu, Facebook'taki bir paylaşımında, on yıl önce bu yolun yanlış anlaşıldığını ve hatta göz ardı edildiğini belirtti. Ancak bugün, sessizce "ana akım dışı bir B Planı"ndan "ana akım bir A Planı"na dönüştü.
Gelişmiş ambalaj teknolojisinin, yeni teknolojik imparatorluğun öncü kalesi olarak ortaya çıkması tesadüf değildir; üç itici gücün kaçınılmaz sonucudur.
En büyük itici güç, işlem gücündeki patlayıcı büyümedir, ancak süreçlerdeki ilerleme yavaşlamıştır. Çiplerin kesilmesi, üst üste istiflenmesi ve yeniden yapılandırılması gerekir. Lu, 5 nm'ye ulaşmanın, işlem gücünün 20 katını sığdırabileceğiniz anlamına gelmediğini belirtti. Fotomaskelerin sınırları çiplerin alanını kısıtlar ve Nvidia'nın Blackwell'inde görüldüğü gibi, bu engeli yalnızca Chiplet'ler aşabilir.
İkinci itici güç ise çeşitli uygulamalardır; çipler artık tek tip değildir. Sistem tasarımı modülerleşmeye doğru ilerliyor. Lu, tek bir çipin tüm uygulamaları yönettiği dönemin sona erdiğini belirtti. Yapay zeka eğitimi, otonom karar verme, uç bilişim, artırılmış gerçeklik cihazları—her uygulama farklı silikon kombinasyonları gerektiriyor. Gelişmiş paketleme, çipletlerle birleşerek tasarım esnekliği ve verimliliği için dengeli bir çözüm sunuyor.
Üçüncü itici güç, veri iletiminin hızla artan maliyetidir ve enerji tüketimi birincil darboğaz haline gelmiştir. Yapay zeka çiplerinde, veri aktarımı için tüketilen enerji genellikle hesaplama enerjisini aşmaktadır. Geleneksel paketlemedeki mesafe, performans için bir engel haline gelmiştir. Gelişmiş paketleme bu mantığı yeniden yazıyor: Veriyi daha yakına getirmek, daha uzağa gitmeyi mümkün kılıyor.
Gelişmiş Ambalaj: Dikkat Çekici Büyüme
Geçen yıl Temmuz ayında Yole Group adlı danışmanlık firması tarafından yayınlanan bir rapora göre, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ve üretken yapay zeka (AI) alanındaki trendlerin etkisiyle, gelişmiş ambalaj endüstrisinin önümüzdeki altı yıl içinde yıllık bileşik büyüme oranı (CAGR) %12,9'a ulaşması bekleniyor. Özellikle, sektörün toplam gelirinin 2023'te 39,2 milyar dolardan 2029'da 81,1 milyar dolara (yaklaşık 589,73 milyar RMB) yükselmesi öngörülüyor.
TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor ve JCET gibi sektör devleri, yüksek teknoloji ürünü gelişmiş paketleme kapasitesine yoğun yatırım yapıyor; 2024 yılında gelişmiş paketleme işlerine yaklaşık 11,5 milyar dolarlık yatırım yapılması öngörülüyor.
Yapay zekâ dalgası, şüphesiz ki gelişmiş ambalaj endüstrisine yeni ve güçlü bir ivme kazandırıyor. Gelişmiş ambalaj teknolojisinin gelişimi, tüketici elektroniği, yüksek performanslı bilgi işlem, veri depolama, otomotiv elektroniği ve iletişim dahil olmak üzere çeşitli alanların büyümesini de destekleyebilir.
Şirketin istatistiklerine göre, 2024 yılının ilk çeyreğinde gelişmiş ambalajlama gelirleri 10,2 milyar dolara (yaklaşık 74,17 milyar RMB) ulaşarak, esas olarak mevsimsel faktörler nedeniyle çeyrekten çeyreğe %8,1'lik bir düşüş gösterdi. Bununla birlikte, bu rakam 2023 yılının aynı dönemine göre hala daha yüksek. 2024 yılının ikinci çeyreğinde ise gelişmiş ambalajlama gelirlerinin %4,6 oranında toparlanarak 10,7 milyar dolara (yaklaşık 77,81 milyar RMB) ulaşması bekleniyor.
Gelişmiş ambalajlara yönelik genel talep özellikle iyimser olmasa da, bu yılın gelişmiş ambalaj endüstrisi için bir toparlanma yılı olması ve yılın ikinci yarısında daha güçlü performans eğilimlerinin beklenmesi öngörülüyor. Sermaye harcamaları açısından, gelişmiş ambalaj alanındaki büyük katılımcılar 2023 yılı boyunca bu alana yaklaşık 9,9 milyar dolar (yaklaşık 71,99 milyar RMB) yatırım yaptı; bu da 2022 yılına kıyasla %21'lik bir düşüş anlamına geliyor. Ancak, 2024 yılında yatırımlarda %20'lik bir artış bekleniyor.
Yayın tarihi: 09-06-2025