Samsung Electronics'in Cihaz Çözümleri bölümü, yüksek maliyetli silikon ara katmanın yerini alması beklenen "cam ara katman" adı verilen yeni bir ambalaj malzemesinin geliştirilmesini hızlandırıyor. Samsung, bu teknolojiyi Corning camı kullanarak geliştirmek için Chemtronics ve Philoptics'ten teklifler aldı ve ticarileştirilmesi için işbirliği olanaklarını aktif olarak değerlendiriyor.
Bu arada, Samsung Electro-Mechanics de cam taşıyıcı levhaların araştırma ve geliştirme çalışmalarını ilerletiyor ve 2027 yılında seri üretime geçmeyi planlıyor. Geleneksel silikon ara katmanlara kıyasla, cam ara katmanlar yalnızca daha düşük maliyetli olmakla kalmıyor, aynı zamanda daha üstün termal kararlılık ve deprem direncine de sahip olup, mikro devre üretim sürecini etkili bir şekilde basitleştirebiliyor.
Elektronik ambalaj malzemeleri sektörü için bu yenilik yeni fırsatlar ve zorluklar getirebilir. Şirketimiz bu teknolojik gelişmeleri yakından takip edecek ve yeni yarı iletken ambalaj trendlerine daha iyi uyum sağlayabilecek ambalaj malzemeleri geliştirmek için çaba gösterecek; böylece taşıyıcı bantlarımız, kaplama bantlarımız ve makaralarımız yeni nesil yarı iletken ürünler için güvenilir koruma ve destek sağlayabilecektir.
Yayın tarihi: 10 Şubat 2025