1. Ambalaj verimliliğini artırmak için çip alanı ile ambalaj alanı oranı 1:1'e mümkün olduğunca yakın olmalıdır.
2. Gecikmeyi azaltmak için kablolar mümkün olduğunca kısa tutulmalı, paraziti en aza indirmek ve performansı artırmak için ise kablolar arasındaki mesafe maksimum düzeyde tutulmalıdır.
3. Isı yönetimi gereksinimlerine bağlı olarak, daha ince paketleme çok önemlidir. CPU'nun performansı, bilgisayarın genel performansını doğrudan etkiler. CPU üretimindeki son ve en kritik adım paketleme teknolojisidir. Farklı paketleme teknikleri, CPU'larda önemli performans farklılıklarına yol açabilir. Sadece yüksek kaliteli paketleme teknolojisi mükemmel IC ürünleri üretebilir.
4. RF iletişim taban bant entegre devrelerinde, iletişimde kullanılan modemler, bilgisayarlarda internet erişimi için kullanılan modemlere benzer.
Yayın tarihi: 18 Kasım 2024