-
IPC Apex Expo 2024 Sergisinin başarılı bir şekilde barındırma
IPC Apex Expo, Baskılı Devre Kart ve Elektronik Üretim Endüstrisinde başka hiçbir şey gibi beş günlük bir etkinliktir ve 16. Elektronik Devreler Dünya Sözleşmesi'nin gururlu bir ev sahibidir. Dünyanın dört bir yanından profesyoneller teknik c'ye katılmak için bir araya geliyor ...Devamını oku -
İyi haber! ISO9001: 2015 sertifikamız Nisan 2024'te yeniden yayınlandı
İyi haber! ISO9001: 2015 sertifikasyonumuzun Nisan 2024'te yeniden yayınlandığını duyurmaktan mutluluk duyuyoruz. Bu yeniden ödül, kuruluşumuzdaki en yüksek kalite yönetim standartlarını ve sürekli iyileştirmeyi sürdürme taahhüdümüzü göstermektedir. ISO 9001: 2 ...Devamını oku -
Endüstri Haberleri: GPU silikon gofret talebini artırıyor
Tedarik zincirinin derinliklerinde, bazı sihirbazlar kumu tüm yarı iletken tedarik zinciri için gerekli olan mükemmel elmas-yapılandırılmış silikon kristal disklere dönüştürür. Onlar, "silikon kumu" değerini ne yakınla artıran yarı iletken tedarik zincirinin bir parçasıdır ...Devamını oku -
Endüstri Haberleri: Samsung 2024'te 3D HBM CHIP Ambalaj Hizmeti Başlatacak
SAN JOSE-Samsung Electronics Co., yıl içinde yüksek bant genişliği belleği (HBM) için üç boyutlu (3D) ambalaj hizmetleri başlatacak, yapay zeka çipinin altıncı nesil modeli HBM4 için 2025 yılında ödenmesi gereken bir teknoloji ...Devamını oku -
Taşıyıcı bant için önemli boyutlar nedir
Taşıyıcı bant, entegre devreler, dirençler, kapasitörler, vb. Gibi elektronik bileşenlerin ambalajlanmasının ve taşınmasının önemli bir parçasıdır. Taşıyıcı bandın kritik boyutları, bu narin ve güvenilir kullanımın sağlanmasında önemli bir rol oynamaktadır ...Devamını oku -
Elektronik bileşenler için daha iyi bir taşıyıcı bant nedir
Elektronik bileşenlerin ambalajlanması ve taşınması söz konusu olduğunda, doğru taşıyıcı bandın seçilmesi çok önemlidir. Taşıyıcı bantlar, depolama ve nakliye sırasında elektronik bileşenleri tutmak ve korumak için kullanılır ve en iyi türün seçilmesi önemli bir fark yaratabilir ...Devamını oku -
Taşıyıcı Bant Malzemeleri ve Tasarım: Elektronik Ambalajlarda Yenilik Koruması ve Hassasiyet
Hızlı tempolu elektronik üretim dünyasında, yenilikçi ambalaj çözümlerine duyulan ihtiyaç hiç bu kadar büyük olmamıştı. Elektronik bileşenler daha küçük ve daha hassas hale geldikçe, güvenilir ve verimli ambalaj malzemeleri ve tasarımlarına olan talep artmıştır. Carri ...Devamını oku -
Bant ve makara ambalaj işlemi
Bant ve makara ambalaj işlemi, elektronik bileşenleri, özellikle yüzey montaj cihazlarını (SMD'ler) paketlemek için yaygın olarak kullanılan bir yöntemdir. Bu işlem, bileşenleri bir taşıyıcı bandın üzerine yerleştirmeyi ve daha sonra nakliye sırasında onları korumak için bir kapak bandı ile kapatmayı içerir ...Devamını oku -
QFN ve DFN arasındaki fark
Bu iki tür yarı iletken bileşen ambalajı olan QFN ve DFN, pratik çalışmalarda genellikle kolayca karıştırılır. Hangisinin QFN ve hangisinin DFN olduğu genellikle belirsizdir. Bu nedenle, QFN'nin ne olduğunu ve DFN'nin ne olduğunu anlamamız gerekir. ...Devamını oku -
Kapak bantlarının kullanımı ve sınıflandırılması
Kapak bandı esas olarak elektronik bileşen yerleştirme endüstrisinde kullanılır. Dirençler, kapasitörler, transistörler, diyotlar vb. Gibi elektronik bileşenleri taşımak ve depolamak için bir taşıyıcı bantla birlikte kullanılır. Kapak bandı ...Devamını oku -
Heyecan verici Haberler: Şirketimizin 10. Yıldönümü Logosu Yeniden Tasarım
10. yıldönümü kilometre taşımızın onuruna, şirketimizin yeni logomuzun açılmasını içeren heyecan verici bir yeniden markalama sürecine girdiğini paylaşmaktan mutluluk duyuyoruz. Bu yeni logo, inovasyon ve genişlemeye olan değişmez bağlılığımızın sembolü, hepsi ...Devamını oku -
Kapak bandının birincil performans göstergeleri
Peel Force, taşıyıcı bandın önemli bir teknik göstergesidir. Montaj üreticisinin kapak bandını taşıyıcı banttan soyması, cep halinde paketlenmiş elektronik bileşenleri çıkarması ve daha sonra devre kartına takması gerekir. Bu süreçte, doğruyu sağlamak için ...Devamını oku
