-
Şirketin sosyal medya platformları 27 Mart'ta kullanıma açıldı.
Şirketimizin sosyal medya platformlarının resmi lansmanını duyurmaktan heyecan duyuyoruz! 27 Mart itibariyle artık bizi LinkedIn, Facebook ve YouTube'da bulabilirsiniz. LinkedIn sayfamız, sektörle ilgili bilgiler, şirket duyuruları ve daha fazlası için bir merkez görevi görecektir...Devamını oku -
0201 bileşeni için preslenmiş cep kağıt bant.
Müşterilerimizden biri, 0,30 x 0,60 x 0,23 mm ölçülerinde bir parça için kağıt taşıyıcı bant arıyor. Sinho, tanımlama sonrasında bunun 0201 kodlu bir bileşen olduğunu ve mevcut kalıpların elimizde bulunduğunu doğruladı. Şekilde gösterildiği gibi, preslenmiş cep tipi bir bileşendir...Devamını oku -
Sektör Haberleri: IPC APEX EXPO 2025'e Odaklanma: Elektronik Sektörünün Yıllık Büyük Etkinliği Başlıyor
Elektronik üretim sektörünün yıllık büyük etkinliği olan IPC APEX EXPO 2025, geçtiğimiz günlerde 18-20 Mart tarihleri arasında Amerika Birleşik Devletleri'ndeki Anaheim Kongre Merkezi'nde başarıyla gerçekleştirildi. Kuzey Amerika'nın en büyük elektronik endüstrisi fuarı olan bu etkinlik...Devamını oku -
Sektör Haberleri: Texas Instruments, Akıllı Mobilitede Yeni Bir Devrime Öncülük Ederek Yeni Nesil Entegre Otomotiv Çiplerini Piyasaya Sürdü
Son zamanlarda Texas Instruments (TI), yeni nesil entegre otomotiv çipleri serisinin piyasaya sürülmesiyle önemli bir duyuru yaptı. Bu çipler, otomobil üreticilerinin yolcular için daha güvenli, daha akıllı ve daha sürükleyici sürüş deneyimleri yaratmalarına yardımcı olmak üzere tasarlandı...Devamını oku -
Sektör Haberleri: Samtec, Endüstri Veri İletiminde Yeni Çığır Açan Yeni Yüksek Hızlı Kablo Tertibatını Piyasaya Sürdü
12 Mart 2025 - Elektronik konektörler alanında önde gelen küresel bir kuruluş olan Samtec, yeni AcceleRate® HP yüksek hızlı kablo tertibatının lansmanını duyurdu. Mükemmel performansı ve yenilikçi tasarımıyla bu ürünün, sektörde yeni değişimlere yol açması bekleniyor...Devamını oku -
Harwin Konnektör için Özel Taşıyıcı Bant
ABD'deki müşterilerimizden biri, Harwin konektörü için özel bir taşıyıcı bant talep etti. Konektörün aşağıdaki resimde gösterildiği gibi yuvaya yerleştirilmesi gerektiğini belirttiler. Mühendislik ekibimiz bu talebi karşılamak için derhal özel bir taşıyıcı bant tasarladı...Devamını oku -
Sektör Haberleri: ASML'nin Yeni Litografi Teknolojisi ve Yarı İletken Paketlemeye Etkisi
Yarı iletken litografi sistemlerinde küresel lider olan ASML, yakın zamanda yeni bir aşırı ultraviyole (EUV) litografi teknolojisinin geliştirildiğini duyurdu. Bu teknolojinin, yarı iletken üretiminin hassasiyetini önemli ölçüde artırması ve böylece üretim süreçlerinin daha verimli hale gelmesini sağlaması bekleniyor...Devamını oku -
Sektör Haberleri: Samsung'un Yarı İletken Ambalaj Malzemelerindeki İnovasyonu: Çığır Açıcı mı?
Samsung Electronics'in Cihaz Çözümleri bölümü, yüksek maliyetli silikon ara katmanın yerini alması beklenen "cam ara katman" adı verilen yeni bir ambalaj malzemesinin geliştirilmesini hızlandırıyor. Samsung, Chemtronics ve Philoptics'ten geliştirme teklifleri aldı...Devamını oku -
Sektör Haberleri: Çipler Nasıl Üretilir? Intel'den Bir Kılavuz
Bir fili buzdolabına sığdırmak üç adım gerektirir. Peki bir yığın kumu bilgisayara nasıl sığdırırsınız? Elbette burada bahsettiğimiz şey plajdaki kum değil, çip yapımında kullanılan ham kumdur. "Çip yapmak için kum madenciliği" karmaşık bir süreç gerektirir...Devamını oku -
Sektör Haberleri: Texas Instruments'tan en son haberler
Texas Instruments Inc., çip talebindeki sürekli durgunluk ve artan üretim maliyetleri nedeniyle mevcut çeyrek için hayal kırıklığı yaratan bir kazanç tahmini açıkladı. Şirket Perşembe günü yaptığı açıklamada, ilk çeyrek hisse başına kazancının 94 sent ile...Devamını oku -
Sektör Haberleri: En İyi 5 Yarı İletken Sıralaması: Samsung Zirveye Geri Döndü, SK Hynix Dördüncü Sıraya Yükseldi.
Gartner'ın son istatistiklerine göre, Samsung Electronics'in gelir açısından en büyük yarı iletken tedarikçisi konumunu yeniden kazanarak Intel'i geride bırakması bekleniyor. Ancak bu veriler, dünyanın en büyük dökümhanesi olan TSMC'yi içermiyor. Samsung Electronics...Devamını oku -
Sinho mühendislik ekibinden üç farklı boyutta pim için yeni tasarımlar.
Ocak 2025'te, aşağıdaki resimlerde gösterildiği gibi, farklı boyutlardaki pimler için üç yeni tasarım geliştirdik. Gördüğünüz gibi, bu pimlerin boyutları farklılık gösteriyor. Hepsi için optimum bir taşıyıcı bant cebi oluşturmak için, cep için hassas toleransları dikkate almamız gerekiyor...Devamını oku
